本申請屬于溫度校準，尤其涉及一種溫度校準方法、裝置、電子霧化設(shè)備、介質(zhì)及產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
1、電子霧化設(shè)備一般會基于加熱元件的電阻溫度系數(shù)(temperature?coefficientof?resistance，tcr)確定加熱元件的加熱溫度。這就要求電子霧化設(shè)備在出廠時，生產(chǎn)廠商基于統(tǒng)一的tcr系數(shù)來校準加熱元件在不同元件阻值下對應(yīng)的溫度。但是加熱元件在生產(chǎn)時，由于不同批次的物料的tcr系數(shù)的一致性很難達到期望的品質(zhì)要求，這就導致生產(chǎn)廠商校準的溫度與加熱元件的實際發(fā)熱情況之間存在偏差，從而會影響用戶的抽吸效果。
2、因此，如何使出廠后的電子霧化設(shè)備滿足用戶的抽吸要求，提高用戶對電子霧化設(shè)備的使用體驗，已成為目前亟需解決的技術(shù)問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本申請實施例提供了一種溫度校準方法、裝置、電子霧化設(shè)備、介質(zhì)及產(chǎn)品，可以解決如何使出廠后的電子霧化設(shè)備滿足用戶的抽吸要求，提高用戶對電子霧化設(shè)備的使用體驗的問題。
2、第一方面，本申請實施例提供了一種溫度校準方法，應(yīng)用于電子霧化設(shè)備，電子霧化設(shè)備包括加熱元件，加熱元件用于加熱電子霧化設(shè)備中的待加熱物體，方法包括：
3、在接收到溫度校準指令的情況下，獲取加熱元件在第一元件阻值下對應(yīng)的第一加熱溫度及電子霧化設(shè)備對應(yīng)的預設(shè)校準值；
4、在第一加熱溫度的基礎(chǔ)上增加或減少預設(shè)校準值，得到第二加熱溫度；
5、控制加熱元件基于第二加熱溫度，加熱待加熱物體。
6、在一些實施例中，在第一加熱溫度的基礎(chǔ)上增加或減少預設(shè)校準值，得到第二加熱溫度，包括：
7、在第一加熱溫度達到預設(shè)的第一溫度閾值的情況下，基于第一加熱溫度與預設(shè)校準值之間的總和結(jié)果，得到第二加熱溫度；或者，
8、在第一加熱溫度達到預設(shè)的第二溫度閾值的情況下，將第一加熱溫度與預設(shè)校準值之間的差值結(jié)果，得到第二加熱溫度，第一溫度閾值小于第二溫度閾值。
9、在一些實施例中，方法還包括：
10、獲取加熱元件在第一元件阻值下對應(yīng)的目標溫度，目標溫度表示加熱元件在第一元件阻值下對應(yīng)的未被校準的加熱溫度；
11、基于目標溫度與預設(shè)溫度閾值之間的差值結(jié)果，確定第一溫度閾值；
12、基于目標溫度與預設(shè)溫度閾值之間的總和結(jié)果，確定第二溫度閾值。
13、在一些實施例中，獲取電子霧化設(shè)備對應(yīng)的預設(shè)校準值，包括：
14、獲取電子霧化設(shè)備在目標溫度下對應(yīng)的第一輸出功率；
15、基于第一輸出功率及第一對應(yīng)關(guān)系，確定預設(shè)校準值，第一對應(yīng)關(guān)系中包括多個輸出功率范圍分別對應(yīng)的校準值。
16、在一些實施例中，電子霧化設(shè)備還包括溫度傳感器，獲取加熱元件在第一元件阻值下對應(yīng)的第一加熱溫度，包括：
17、基于溫度傳感器檢測電子霧化設(shè)備對應(yīng)的第一環(huán)境溫度；
18、基于第一環(huán)境溫度及第二對應(yīng)關(guān)系，確定加熱元件對應(yīng)的第一溫度補償值，第二對應(yīng)關(guān)系中包括多個環(huán)境溫度范圍分別對應(yīng)的溫度補償值；
19、基于加熱元件對應(yīng)的電阻溫度系數(shù)及第一元件阻值，確定加熱元件對應(yīng)的初始加熱溫度；
20、基于初始加熱溫度與第一溫度補償值之間的總和結(jié)果，確定第一加熱溫度。
21、在一些實施例中，方法還包括：
22、在接收到校準值修改指令的情況下，修改預設(shè)校準值。
23、第二方面，本申請實施例提供了一種溫度校準裝置，應(yīng)用于電子霧化設(shè)備，電子霧化設(shè)備包括加熱元件，加熱元件用于加熱電子霧化設(shè)備中的待加熱物體，裝置包括：
24、獲取模塊，用于在接收到溫度校準指令的情況下，獲取加熱元件在第一元件阻值下對應(yīng)的第一加熱溫度及電子霧化設(shè)備對應(yīng)的預設(shè)校準值；
25、校準模塊，用于在第一加熱溫度的基礎(chǔ)上增加或減少預設(shè)校準值，得到第二加熱溫度；
26、控制模塊，用于控制加熱元件基于第二加熱溫度，加熱待加熱物體。
27、第三方面，本申請實施例提供了一種電子霧化設(shè)備，包括處理器、存儲器以及存儲在所述存儲器中并可在所述處理器上運行的計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時，使得所述電子霧化設(shè)備實現(xiàn)如第一方面中任一實施例中的溫度校準方法。
28、第四方面，本申請實施例提供了一種計算機可讀存儲介質(zhì)，該計算機可讀存儲介質(zhì)存儲有計算機程序，該計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如第一方面中任一實施例中的溫度校準方法。
29、第五方面，本申請實施例提供了一種計算機程序產(chǎn)品，當計算機程序產(chǎn)品在霧化裝置上運行時，使得霧化裝置執(zhí)行上述第一方面中任一實施例中的溫度校準方法。
30、本申請實施例與現(xiàn)有技術(shù)相比存在的有益效果是：
31、在電子霧化設(shè)備接收到的溫度校準指令時，會自動檢測加熱元件在自身的元件阻值下對應(yīng)的加熱溫度及電子霧化器對應(yīng)的預設(shè)校準值，并基于預設(shè)校準值自動修改加熱元件對應(yīng)的加熱溫度，以基于校準后的溫度繼續(xù)加熱待加熱物體，如此可提升用戶在使用電子霧化設(shè)備時的抽吸口感一致性。在接收到校準完成時，也即用戶滿意校準后溫度的抽吸口感時，將加熱元件在自身的元件阻值下對應(yīng)的加熱溫度確定為校準后溫度，如此，通過簡單的流程即可實現(xiàn)加熱元件的加熱溫度的校準，從而使出廠后的電子霧化設(shè)備滿足用戶的抽吸要求，提高了用戶對電子霧化設(shè)備的使用體驗。
1.一種溫度校準方法，其特征在于，應(yīng)用于電子霧化設(shè)備，所述電子霧化設(shè)備包括加熱元件，所述加熱元件用于加熱所述電子霧化設(shè)備中的待加熱物體，所述方法包括：
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一加熱溫度的基礎(chǔ)上增加或減少所述預設(shè)校準值，得到第二加熱溫度，包括：
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
4.如權(quán)利要求1至3任一項所述的方法，其特征在于，所述獲取電子霧化設(shè)備對應(yīng)的預設(shè)校準值，包括：
5.如權(quán)利要求1至3任一項所述的方法，其特征在于，所述電子霧化設(shè)備還包括溫度傳感器，所述獲取所述加熱元件在第一元件阻值下對應(yīng)的第一加熱溫度，包括：
6.如權(quán)利要求1至3任一項所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
7.一種溫度校準裝置，其特征在于，應(yīng)用于電子霧化設(shè)備，所述電子霧化設(shè)備包括加熱元件，所述加熱元件用于加熱所述電子霧化設(shè)備中的待加熱物體，所述裝置包括：
8.一種電子霧化設(shè)備，包括處理器、存儲器以及存儲在所述存儲器中并可在所述處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時，使得所述電子霧化設(shè)備實現(xiàn)如權(quán)利要求1至6中任一項所述的溫度校準方法。
9.一種計算機可讀存儲介質(zhì)，所述計算機可讀存儲介質(zhì)存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如權(quán)利要求1至6中任一項所述的溫度校準方法。
10.一種計算機程序產(chǎn)品，其特征在于，包括計算機程序，所述計算機程序被運行時，使得如權(quán)利要求1至6中任一項所述的溫度校準方法被執(zhí)行。