復合結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備外殼的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種復合結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備外殼的制造方法，其包括以下步驟：S1、制備二氧化鋯陶瓷后蓋，并將所述二氧化鋯陶瓷后蓋裝配到壓鑄模具中；S2、將按照一定成分配比的且均勻混合的鋯基合金熔煉成液態(tài)，并將該液態(tài)的鋯基合金壓鑄到所述壓鑄模具中，制備得到與所述二氧化鋯陶瓷后蓋咬合式連接的鋯基非晶合金邊框。采用本發(fā)明的制造方法制造的電子設(shè)備外殼能夠充分發(fā)揮鋯基非晶合金和二氧化鋯陶瓷材料的優(yōu)異性能。
【專利說明】
復合結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備外殼的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備外殼的制造方法，尤其涉及一種復合結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備外殼的制造方法。
【【背景技術(shù)】】
[0002]鋯基非晶合金材料具有斷裂韌性高、硬度高、耐摩擦磨損、抗腐蝕性強、熱膨脹系數(shù)小等突出的力學性能。制備鋯基非晶合金的合金母料熔點較低，在100tC左右即能熔融流動，易于通過壓鑄成形方法制備三維復雜形狀的非晶合金結(jié)構(gòu)件。但是非晶合金在高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，材料會出現(xiàn)晶化現(xiàn)象，嚴重影響非晶合金的力學性能，因此，傳統(tǒng)的焊接方法難以將非晶合金與其它晶態(tài)金屬或非金屬結(jié)構(gòu)部件形成高強度連接。
[0003 ]陶瓷材料的耐摩擦磨損性能優(yōu)異，尤其二氧化鋯陶瓷材料可通過相變增韌的方法提高陶瓷的綜合力學性能，同時，結(jié)構(gòu)型二氧化鋯陶瓷材料不會對手機的信號傳輸產(chǎn)生影響。
[0004]基于此，可將鋯基非晶合金與二氧化鋯陶瓷兩種材料的力學性能及優(yōu)異的成形性能相結(jié)合起來，設(shè)計并制備含有鋯基非晶合金及二氧化鋯陶瓷兩種材料的一體化復合結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備外殼。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種非晶合金及陶瓷一體化的復合結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備外殼，結(jié)合非晶合金及陶瓷材料的成形性能，制備含以上非晶合金及陶瓷復合結(jié)構(gòu)電子設(shè)備外殼，并在電子設(shè)備外殼產(chǎn)品上發(fā)揮鋯基非晶合金及二氧化鋯陶瓷優(yōu)異的材料性能。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種復合結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備外殼的制造方法，其包括以下步驟:
[0007]S1、制備二氧化鋯陶瓷后蓋，并將所述二氧化鋯陶瓷后蓋裝配到壓鑄模具中；
[0008]S2、將按照一定成分配比的且均勻混合的鋯基合金熔煉成液態(tài)，并將該液態(tài)的鋯基合金壓鑄到所述壓鑄模具中，制備得到與所述二氧化鋯陶瓷后蓋咬合式連接的鋯基非晶合金邊框。
[0009]優(yōu)選的，所述步驟SI進一步包括以下步驟:S11、制備一定厚度的片式二氧化鋯陶瓷生坯；
[0010]SI 2、初步裁切所述二氧化鋯陶瓷生坯；
[0011]S13、對步驟S12中得到的生坯進行預燒結(jié)得到二氧化鋯陶瓷棕坯；
[0012]S14、對步驟S13中得到的二氧化鋯陶瓷棕坯進行三維加工；
[0013]S15、對步驟S14所得的二氧化鋯陶瓷棕坯進行高溫燒結(jié)。
[0014]優(yōu)選的，步驟SI3的預燒結(jié)溫度為800-1200°C。
[0015]優(yōu)選的，步驟Sll的二氧化鋯陶瓷生坯采用干壓或流延的方法制備。
[0016]優(yōu)選的，步驟S14中的三維加工包括采用數(shù)控機床加工或激光切割的方法在所述二氧化鋯陶瓷棕坯上加工出用于增強所述二氧化鋯陶瓷后蓋與所述鋯基非晶合金連接強度的凹槽或凸起結(jié)構(gòu)。
[0017]優(yōu)選的，所述凹槽或凸起結(jié)構(gòu)的孔徑為0.l_2mm。
[0018]優(yōu)選的，步驟SI5中的燒結(jié)溫度為1350-1550°C。
[0019]優(yōu)選的，該制造方法還進一步包括在步驟S2之前，對所述壓鑄模具進行加熱的步驟。
[0020]優(yōu)選的，所述加熱溫度為150_400°C。
[0021 ]優(yōu)選的，該制造方法還包括快速降溫、開模、切澆口并去毛刺的步驟。
[0022]本發(fā)明的有益效果在于:采用本發(fā)明的制造方法制造的電子設(shè)備外殼能夠充分發(fā)揮鋯基非晶合金和二氧化鋯陶瓷材料的優(yōu)異性能。
【【附圖說明】】
[0023]圖1為本發(fā)明一種復合結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備外殼的制造方法的流程圖。
【【具體實施方式】】
[0024]下面結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明作進一步說明。
[0025]如I所示，一種復合結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備外殼的制造方法包括以下步驟:
[0026]S1、制備二氧化鋯陶瓷后蓋。這一步驟又可以包括以下幾個步驟:
[0027]S11、制備一定厚度的片式二氧化鋯陶瓷生坯。該二氧化鋯陶瓷生坯可以采用干壓或流延的方式制備。采用流延方法更適合制備厚度較薄的二氧化鋯陶瓷生坯。
[0028]SI 2、初步裁切二氧化鋯陶瓷生坯。
[0029]S13、對步驟S12中得到的生坯進行預燒結(jié)得到二氧化鋯陶瓷棕坯。根據(jù)二氧化鋯陶瓷中添加組分的不同預燒結(jié)溫度為800-1200°C。
[0030]S14、對步驟S13中得到的二氧化鋯陶瓷棕坯進行三維加工。三維加工包括采用數(shù)控機床加工或激光切割的方法在二氧化鋯陶瓷棕坯上加工出用于增強二氧化鋯陶瓷后蓋與錯基非晶合金連接強度的凹槽或凸起結(jié)構(gòu)。凹槽或凸起結(jié)構(gòu)的孔徑為0.1-2mm。
[0031]S15、對步驟S14中得到的二氧化鋯陶瓷棕坯進行高溫燒結(jié)從而實現(xiàn)結(jié)構(gòu)陶瓷的力學性能，燒結(jié)溫度為1350-1550 °C。
[0032]S2、將制備好的二氧化鋯陶瓷后蓋裝配到壓鑄模具中。
[0033]S3、對壓鑄模具進行加熱，加熱溫度為150_400°C。
[0034]S4、將按照一定成分配比的且均勻混合的非晶合金熔煉成液態(tài)，并將該液態(tài)非晶合金壓鑄到所述壓鑄模具中，此時，液態(tài)非晶合金會流入到二氧化鋯陶瓷后蓋的凹槽或凸起結(jié)構(gòu)中，從而制備得到與所述二氧化鋯陶瓷后蓋咬合式連接的鋯基非晶合金邊框。這種咬合式的結(jié)構(gòu)能夠增強二氧化鋯陶瓷后蓋與鋯基非晶合金邊框之間的連接力。
[0035]S5、快速降溫、開模、切澆口并去毛刺，得到二氧化鋯陶瓷后蓋和鋯基非晶合金邊框的復合結(jié)構(gòu)外殼。
[0036]下面通過兩個實施例來進一步說明本發(fā)明的制備方法:
[0037]實施例1
[0038]干壓制備厚度為0.8mm的二氧化鋯陶瓷壓坯，在高溫爐中將陶瓷壓坯升溫到1200°C保溫I小時，對二氧化鋯陶瓷壓坯進行預燒結(jié)。采用CNC加工的方法對預燒結(jié)的二氧化鋯陶瓷壓坯進行三維結(jié)構(gòu)造型，包括利用高速銑削在預燒結(jié)二氧化鋯陶瓷棕坯上鉆孔，孔徑為0.6mm;高速銑削在預燒結(jié)二氧化鋯陶瓷棕坯上切削凹槽，最大深度處為0.12mm。對含有三維結(jié)構(gòu)的氧化鋯陶瓷手機后蓋預燒結(jié)棕坯放入高溫燒結(jié)爐中，1450 °C燒結(jié)2h ο得到二氧化錯陶瓷手機后蓋部分。
[0039]將上述二氧化鋯陶瓷手機后蓋裝配到壓鑄模具中，模具材料采用H13模具鋼。在真空條件下，將模具預熱到200°C，將熔融狀態(tài)的非晶合金壓鑄到上述模具中，快速冷卻得到鋯基非晶合金。在低于100°C條件下，開模，去澆口毛刺，得到含有非晶合金手機邊框及二氧化鋯陶瓷后蓋一體化復合結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備外殼。
[0040]實施例2
[0041 ] 流延的方法制備200μπι厚度的流延生坯，將4層流延片疊層，在高溫爐中450°C脫月旨，隨后在1100°c下保溫2h對氧化鋯陶瓷壓坯進行預燒結(jié)。采用CNC加工的方法對預燒結(jié)的二氧化鋯陶瓷壓坯進行三維結(jié)構(gòu)造型，包括利用高速銑削在預燒結(jié)二氧化鋯陶瓷棕坯上鉆孔，通孔直徑為0.5mm;高速銑削在預燒結(jié)氧化鋯陶瓷棕坯上切削凹坑，最大深度處為
0.2mm。對含有三維結(jié)構(gòu)的二氧化鋯陶瓷手機后蓋預燒結(jié)棕坯放入高溫燒結(jié)爐中，1430°C燒結(jié)2h。得到二氧化鋯陶瓷手機后蓋部分。
[0042]將上述二氧化鋯陶瓷手機后蓋裝配到壓鑄模具中，模具材料采用H13模具鋼。在氮氣環(huán)境下，將模具預熱到250°C，將熔融狀態(tài)的非晶合金壓鑄到上述模具中，快速冷卻得到鋯基非晶合金。在低于100°C條件下，開模，去澆口毛刺，得到含有非晶合金手機邊框及二氧化鋯陶瓷后蓋一體化復合結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備外殼。
[0043]以上所述的僅是本發(fā)明的實施方式，在此應當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種復合結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備外殼的制造方法，其特征在于，其包括以下步驟: 51、制備二氧化鋯陶瓷后蓋，并將所述二氧化鋯陶瓷后蓋裝配到壓鑄模具中； 52、將按照一定成分配比的且均勻混合的鋯基合金熔煉成液態(tài)，并將該液態(tài)的鋯基合金壓鑄到所述壓鑄模具中，制備得到與所述二氧化鋯陶瓷后蓋咬合式連接的鋯基非晶合金邊框。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步驟SI進一步包括以下步驟: SI 1、制備一定厚度的片式二氧化鋯陶瓷生坯； 512、初步裁切所述二氧化鋯陶瓷生坯； 513、對步驟S12中得到的生坯進行預燒結(jié)得到二氧化鋯陶瓷棕坯； 514、對步驟S13中得到的二氧化鋯陶瓷棕坯進行三維加工； 515、對步驟S14所得的二氧化鋯陶瓷棕坯進行高溫燒結(jié)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，步驟S13的預燒結(jié)溫度為800-1200V。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，步驟Sll的二氧化鋯陶瓷生坯采用干壓或流延的方法制備。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，步驟S14中的三維加工包括采用數(shù)控機床加工或激光切割的方法在所述二氧化鋯陶瓷棕坯上加工出用于增強所述二氧化鋯陶瓷后蓋與所述鋯基非晶合金連接強度的凹槽或凸起結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述凹槽或凸起結(jié)構(gòu)的孔徑為0.1-2mm ο7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，步驟SI5中的燒結(jié)溫度為1350-1550Γ。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，該制造方法還進一步包括在步驟S2之前，對所述壓鑄模具進行加熱的步驟。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述加熱溫度為150-400°C。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，該制造方法還包括快速降溫、開模、切澆口并去毛刺的步驟。
【文檔編號】B22D17/00GK106077580SQ201610579580
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年7月21日 公開號201610579580.3, CN 106077580 A, CN 106077580A, CN 201610579580, CN-A-106077580, CN106077580 A, CN106077580A, CN201610579580, CN201610579580.3
【發(fā)明人】鄔海燕
【申請人】瑞聲科技(新加坡)有限公司