本發(fā)明涉及乙烯基化合物、乙烯基組合物、乙烯基樹(shù)脂固化物、預(yù)浸料、帶樹(shù)脂的膜、帶樹(shù)脂的金屬箔、覆金屬層疊板和印刷線路板。

背景技術(shù)：

1、通信設(shè)備處理的數(shù)據(jù)的量、通信速度逐年增加，與此相伴，正在積極研究用于提高信號(hào)的傳輸速度的高速通信技術(shù)。在通信設(shè)備處理的數(shù)據(jù)的量多的情況下，通信設(shè)備中的電子運(yùn)算部件中的發(fā)熱量變多，如果在印刷線路板中蓄積熱，則會(huì)產(chǎn)生不良情況。因此，對(duì)印刷線路板要求散熱性高。

2、作為散熱性高的印刷線路板，例如已知有所謂的厚銅基板，該厚銅基板通過(guò)使形成電路的銅（即銅圖案）的厚度比以往厚，能夠經(jīng)由該銅釋放更多的熱。但是，該厚銅基板整體變厚，因此存在不適于要求小型化、輕量化的通信設(shè)備的問(wèn)題。

3、作為散熱性高的印刷線路板，還已知有所謂的金屬基底基板，該金屬基底基板通過(guò)在其一個(gè)面設(shè)置金屬板，從而能夠經(jīng)由該金屬板釋放更多的熱。但是，該金屬基底基板由于其制造時(shí)的工序數(shù)增多，所以存在通信設(shè)備的制造成本增大的問(wèn)題。

4、另一方面，與印刷線路板同樣地，作為以樹(shù)脂為主要構(gòu)成材料且散熱性高的構(gòu)件，已知有含有導(dǎo)熱性高的填充材料（填料）的構(gòu)件。但是，含有填充材料的材料由于加工性差，所以存在不適于印刷線路板的制造的問(wèn)題。

5、作為能夠解決這些問(wèn)題的材料，公開(kāi)了導(dǎo)熱性高的樹(shù)脂（專利文獻(xiàn)1）。對(duì)于高速通信設(shè)備中使用的電子材料，除了要求散熱性高以外，還要求介電損耗低，專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)的樹(shù)脂其自身的導(dǎo)熱性高，介電損耗也低。

6、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

7、專利文獻(xiàn)

8、專利文獻(xiàn)1：美國(guó)專利申請(qǐng)公開(kāi)第2019/0194408號(hào)說(shuō)明書(shū)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、但是，專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)的樹(shù)脂的導(dǎo)熱性不能說(shuō)是充分的，尚有改善的余地。

3、本發(fā)明的目的在于，提供能夠制造適合作為印刷線路板的構(gòu)成材料、導(dǎo)熱性高且介電損耗低的樹(shù)脂的新型化合物。

4、用于解決課題的手段

5、本發(fā)明采用以下的構(gòu)成。

6、［1］一種乙烯基化合物，其由式（a）表示。

7、[化學(xué)式1]

8、

9、（上述式（a）中，y1和y2分別相同或不同，為選自乙烯基和乙烯基芐基中的任一基團(tuán)，

10、q為選自式（1）～（3）中的任一基團(tuán)，

11、[化學(xué)式2]

12、

13、上述式（1）～（3）中，

14、a1、a2、a3和a4分別相同或不同，為選自取代或未取代的2價(jià)芳香族基團(tuán)（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基）、

15、取代或未取代的2價(jià)亞環(huán)烷基、

16、兩個(gè)以上的取代或未取代的2價(jià)芳香族基團(tuán)（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基）通過(guò)單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、

17、兩個(gè)以上的取代或未取代的2價(jià)亞環(huán)烷基或亞環(huán)烯基通過(guò)單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、以及

18、一個(gè)以上的取代或未取代的2價(jià)芳香族基團(tuán)（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基）與一個(gè)以上的取代或未取代的2價(jià)亞環(huán)烷基或亞環(huán)烯基通過(guò)單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)中的任一者，

19、x1、x2和x3分別相同或不同，為選自單鍵、酯基和羰基中的任一者，

20、在y1和y2中的至少一個(gè)為乙烯基的情況下，構(gòu)成q的x1、x2和x3中的至少一個(gè)為酯基或羰基，且a1、a2、a3和a4中的至少一個(gè)為環(huán)己基環(huán)，

21、n1和n2分別相同或不同，表示1～20的整數(shù)。）

22、［2］根據(jù)［1］中記載的乙烯基化合物，其中，上述x1、x2和x3中的至少一個(gè)為酯基。

23、［3］根據(jù)［1］或［2］中記載的乙烯基化合物，其中，上述a1、a2、a3和a4為2價(jià)芳香族基團(tuán)（其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基）。

24、［4］根據(jù)［1］～［3］中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物，其用于印刷線路板。

25、［5］一種乙烯基組合物，其含有［1］～［3］中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物。

26、［6］一種乙烯基樹(shù)脂固化物，其是使［1］～［3］中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物、［5］中記載的乙烯基組合物固化而成的。

27、［7］一種預(yù)浸料，其包含［1］～［3］中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物或其半固化物或者［5］中記載的乙烯基組合物或其半固化物、以及纖維質(zhì)基材。

28、［8］一種帶樹(shù)脂的膜，其具備樹(shù)脂層和支撐膜，所述樹(shù)脂層包含［1］～［3］中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物或其半固化物、或者［5］中記載的乙烯基組合物或其半固化物。

29、［9］一種帶樹(shù)脂的金屬箔，其具備樹(shù)脂層和金屬箔，所述樹(shù)脂層包含［1］～［3］中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物或其半固化物、或者［5］中記載的乙烯基組合物或其半固化物。

30、［10］一種覆金屬層疊板，其具備絕緣層和金屬箔，所述絕緣層包含［1］～［3］中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物的固化物、或［5］中記載的乙烯基組合物的固化物。

31、［11］一種覆金屬層疊板，其具備絕緣層和金屬箔，所述絕緣層包含［7］中記載的預(yù)浸料的固化物。

32、［12］一種印刷線路板，其具備絕緣層和導(dǎo)體布線，所述絕緣層包含［1］～［3］中任一項(xiàng)記載的乙烯基化合物的固化物、或［5］中記載的乙烯基組合物的固化物。

33、［13］一種印刷線路板，其具備絕緣層和導(dǎo)電布線，所述絕緣層包含［7］中記載的預(yù)浸料的固化物。

34、發(fā)明效果

35、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供能夠制造適合作為印刷線路板的構(gòu)成材料、導(dǎo)熱性高且介電損耗低的樹(shù)脂的新型化合物。另外，在由該新型化合物制造樹(shù)脂和印刷線路板等成形體的情況下，由于熔點(diǎn)低，所以能夠使制造工序變得容易。

技術(shù)特征：

1.一種乙烯基化合物，其由式（a）表示，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的乙烯基化合物，其中，所述x1、x2和x3中的至少一個(gè)為酯基。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的乙烯基化合物，其中，所述a1、a2、a3和a4為2價(jià)芳香族基團(tuán)，其中，不包括含氮芳香族雜環(huán)基。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的乙烯基化合物，其用于印刷線路板。

5.一種乙烯基組合物，其含有權(quán)利要求1所述的乙烯基化合物。

6.一種乙烯基樹(shù)脂固化物，其是使權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的乙烯基化合物或權(quán)利要求5所述的乙烯基組合物固化而成的。

7.一種預(yù)浸料，其包含權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的乙烯基化合物或其半固化物或者權(quán)利要求5所述的乙烯基組合物或其半固化物、以及纖維質(zhì)基材。

8.一種帶樹(shù)脂的膜，其具備樹(shù)脂層和支撐膜，所述樹(shù)脂層包含權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的乙烯基化合物或其半固化物、或者權(quán)利要求5所述的乙烯基組合物或其半固化物。

9.一種帶樹(shù)脂的金屬箔，其具備樹(shù)脂層和金屬箔，所述樹(shù)脂層包含權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的乙烯基化合物或其半固化物、或者權(quán)利要求5所述的乙烯基組合物或其半固化物。

10.一種覆金屬層疊板，其具備絕緣層和金屬箔，所述絕緣層包含權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的乙烯基化合物的固化物、或權(quán)利要求5所述的乙烯基組合物的固化物。

11.一種覆金屬層疊板，其具備絕緣層和金屬箔，所述絕緣層包含權(quán)利要求7所述的預(yù)浸料的固化物。

12.一種印刷線路板，其具備絕緣層和導(dǎo)體布線，所述絕緣層包含權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的乙烯基化合物的固化物、或權(quán)利要求5所述的乙烯基組合物的固化物。

13.一種印刷線路板，其具備絕緣層和導(dǎo)電布線，所述絕緣層包含權(quán)利要求7所述的預(yù)浸料的固化物。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的課題在于提供能夠制造適合作為印刷線路板的構(gòu)成材料、導(dǎo)熱性高且介電損耗低的樹(shù)脂的新型化合物。本發(fā)明涉及式（A）所示的乙烯基化合物。（所述式（A）中，Q為選自式（1）～（3）中的任一基團(tuán)，所述式（1）～（3）中，A1、A2、A3和A4為選自2價(jià)芳香族基團(tuán)、2價(jià)亞環(huán)烷基或亞環(huán)烯基、兩個(gè)以上的2價(jià)芳香族基團(tuán)通過(guò)單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、兩個(gè)以上的2價(jià)亞環(huán)烷基或亞環(huán)烯基通過(guò)單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)、以及一個(gè)以上的2價(jià)芳香族基團(tuán)與一個(gè)以上的取代或未取代的2價(jià)亞環(huán)烷基或亞環(huán)烯基通過(guò)單鍵連接而成的2價(jià)基團(tuán)中的任一者，X1、X2和X3為選自單鍵、酯基和羰基中的任一者，在Y1和Y2中的至少一個(gè)為乙烯基的情況下，構(gòu)成Q的X1、X2和X3中的至少一個(gè)為酯基或羰基，且A1、A2、A3和A4中的至少一個(gè)為環(huán)己基環(huán)，n1和n2表示1～20的整數(shù)。）。

技術(shù)研發(fā)人員：佐久川七瀨,井上和也
受保護(hù)的技術(shù)使用者：住友化學(xué)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15