本發(fā)明涉及電磁屏蔽材料，具體涉及一種對位芳綸電磁屏蔽紙的制備方法。
背景技術(shù)：
1、電子設(shè)備在通電運行狀態(tài)下，會不間斷的向環(huán)境中發(fā)射電磁波，因此，電磁干擾所帶來的問題成為亟待解決的關(guān)鍵問題。電磁波污染不僅會對電子設(shè)備造成干擾和嚴(yán)重影響，還會對人體健康和環(huán)境造成危害。因此，電磁干擾屏蔽材料應(yīng)運而生，被廣泛應(yīng)用于延長設(shè)備使用壽命，提高電磁兼容性和生物系統(tǒng)安全性，同時減少電磁輻射對人體或人體的影響和危害。理想的電磁屏蔽材料須具備一系列優(yōu)良的性能，包括優(yōu)異的機械強度、導(dǎo)電性、柔韌性和耐熱性。傳統(tǒng)的金屬電磁屏蔽材料雖然具有良好的導(dǎo)電性，但因其密度大、耐腐蝕性差、柔性差等缺點限制了其應(yīng)用。
2、芳綸纖維作為一種特種纖維，具有輕質(zhì)、阻燃、耐溫、絕緣、高強度和高彈性模量等卓越特性，已被用作電磁屏蔽材料，通常是先將對位芳綸進(jìn)行活化處理，釋放羥基和氨基活化點，再在活化點上接枝長鏈聚合物，形成體型網(wǎng)絡(luò)狀微觀結(jié)構(gòu)，最后和銀單質(zhì)壓制成型，制備出柔軟、質(zhì)輕、高強度的電磁屏蔽芳綸紙。但是，上述電磁屏蔽芳綸紙制備過程中銀單質(zhì)和聚合物是物理層面的結(jié)合，容易出現(xiàn)銀單質(zhì)團聚的問題，導(dǎo)致出現(xiàn)電磁屏蔽芳綸紙電磁屏蔽效果差且力學(xué)性能下降的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、針對現(xiàn)有電磁屏蔽芳綸紙中銀單質(zhì)團聚且力學(xué)性能差的問題，本發(fā)明提供一種對位芳綸電磁屏蔽紙的制備方法，包括以下步驟：
2、1）對位芳綸活化
3、將對位芳綸纖維和koh粉末加入到水和有機溶劑的混合溶劑中，加熱攪拌，將混合溶液調(diào)節(jié)ph后備用；
4、2）接枝二異氰酸酯
5、將二異氰酸酯加熱，向步驟1）的混合溶液中加入有機錫催化劑，攪拌均勻后將混合溶液逐滴滴加到二異氰酸酯中，持續(xù)攪拌使二異氰酸酯接枝在活化后的對位芳綸纖維上，過濾產(chǎn)物，水洗后備用；
6、3）pamam吸附銀離子
7、常溫下，將pamam樹形大分子加入到銀離子的溶液中，充分?jǐn)嚢韬箪o置過濾，水洗備用；
8、4）交聯(lián)反應(yīng)
9、將步驟2）和步驟3）水洗后的物質(zhì)加入到和步驟1）相同的混合溶劑中，加入有機錫催化劑和交聯(lián)劑后加熱，緩慢攪拌下使吸附銀離子的樹形大分子和接枝二異氰酸酯的對位芳綸反應(yīng)，反應(yīng)結(jié)束后過濾，將過濾物水洗；
10、5）還原反應(yīng)
11、把步驟4）的產(chǎn)物加入到銀氨溶液中，超聲恒溫水浴下滴加葡萄糖溶液，反應(yīng)結(jié)束后將反應(yīng)物過濾水洗；
12、6）成型
13、將步驟5）的產(chǎn)物和熱塑膠膜bp400混合后加熱壓制，即得所述對位芳綸電磁屏蔽紙。
14、進(jìn)一步，步驟1）中，對位芳綸和koh的質(zhì)量比為1:(2~5)；步驟2）中，二異氰酸酯為mdi、hdi、tdi或hmdi中的一種；步驟3）中，pamam樹形大分子的數(shù)均分子量為500-1000；步驟4）中，交聯(lián)劑為二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚或二乙二醇二縮水甘油醚中的一種。
15、具體地，步驟1）中，加熱溫度為30~50℃；步驟2）中，加熱溫度為45~70℃；步驟4）中，加熱溫度為40~60℃；步驟5）中，恒溫水浴溫度為30~45℃；步驟6）中，加熱壓制溫度為100~150℃。
16、本發(fā)明對位芳綸電磁屏蔽紙與傳統(tǒng)的金屬電磁屏蔽材料相比，其柔性和耐腐蝕性大大增加，同時具有良好的電磁屏蔽性能，以更好地滿足不同應(yīng)用場景對電磁屏蔽效果的需求。本發(fā)明對位芳綸電磁屏蔽紙先采用活化的對位芳綸和二異氰酸酯接枝，在用飽和吸附銀離子的pamam和未反應(yīng)的異氰酸酯進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)，形成以二異氰酸酯作為連接橋的對位芳綸-二異氰酸酯-pamam三維網(wǎng)狀體型結(jié)構(gòu)，將pamam中吸附的銀離子還原成銀單質(zhì)，最后熱壓成型。與現(xiàn)有芳綸屏蔽紙相比，本發(fā)明對位芳綸電磁屏蔽紙中銀單質(zhì)均勻分散，電磁屏蔽效果好，對位芳綸、二異氰酸酯和pamam通過化學(xué)鍵形成了穩(wěn)定的體型聚合物，使得芳綸紙具有很好柔韌性。
1.一種對位芳綸電磁屏蔽紙的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟1）中，所述對位芳綸和koh的質(zhì)量比為1:(2~5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟2）中，所述二異氰酸酯為mdi、hdi、tdi或hmdi中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟3）中，所述pamam樹形大分子的數(shù)均分子量為500-1000。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟4）中，所述交聯(lián)劑為二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚或二乙二醇二縮水甘油醚中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟1）中，加熱溫度為30~50℃；步驟2）中，加熱溫度為45~70℃；步驟4）中，加熱溫度為40~60℃；步驟5）中，恒溫水浴溫度為30~45℃；步驟6）中，加熱壓制溫度為100~150℃。