技術(shù)編號：42301080
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及層疊體、層疊體的制造方法、元件的制造方法、拍攝裝置、拍攝裝置的制造方法、半導(dǎo)體裝置和半導(dǎo)體裝置的制造方法。背景技術(shù)、隨著半導(dǎo)體裝置的高性能化，使多個半導(dǎo)體芯片層疊的三維化正在推進(jìn)。在這樣的層疊有多個半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的制造中，首先，在張形成有電極的元件、電路基板（以下，簡稱為元件）的電極面，通過大馬士革法（日文原文：ダマシン法）形成由銅形成的接合電極被絕緣膜包圍而成的接合面。然后，以使接合面的接合電極彼此相向的方式將張元件重疊，實施熱處理，由此制造半導(dǎo)體裝置（專利文獻(xiàn)）。...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。