本發(fā)明涉及印刷電路，具體涉及一種pcb印刷電路板曝光顯影方法、裝置及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、在印刷電路板(printed?circuit?board，pcb)的制造體系中，曝光工藝為一項(xiàng)技術(shù)密集且至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它猶如精密的雕刻師，直接雕琢出電路板線路圖案的毫厘精度與卓越品質(zhì)，而這些細(xì)微之處，正是決定電子產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關(guān)鍵因素。對于pcb制造商而言，掌握精準(zhǔn)且高效的曝光技術(shù)，無疑是在激烈的市場競爭中穩(wěn)操勝券的核心法寶。

2、現(xiàn)行的曝光技術(shù)，主要依賴光照強(qiáng)度與曝光時長的線性關(guān)聯(lián)模型來設(shè)定曝光工藝中的曝光時間參數(shù)。

3、然而，該方法中曝光時間參數(shù)設(shè)置準(zhǔn)確性較低，容易導(dǎo)致出現(xiàn)過曝或欠曝的現(xiàn)象，導(dǎo)致pcb印刷電路板的制造質(zhì)量較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實(shí)施例提供了一種pcb印刷電路板曝光顯影方法、裝置及系統(tǒng)，能夠改善pcb印刷電路板的制造質(zhì)量。

2、本發(fā)明實(shí)施例的第一方面，提供一種pcb印刷電路板曝光顯影方法，包括：

3、獲取待處理pcb印刷電路板的各單元區(qū)域在曝光過程中的目標(biāo)光強(qiáng)數(shù)據(jù)與目標(biāo)溫度數(shù)據(jù)，目標(biāo)光強(qiáng)數(shù)據(jù)包括光線到達(dá)單元區(qū)域表面時的基板表面光強(qiáng)與單元區(qū)域的曝光光強(qiáng)；

4、基于各基板表面光強(qiáng)與各目標(biāo)溫度數(shù)據(jù)，分別確定各單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)，過程穩(wěn)定參數(shù)用于表征單元區(qū)域在曝光過程中的穩(wěn)定情況；

5、基于各單元區(qū)域在各個時刻下的曝光光強(qiáng)，分別確定各單元區(qū)域的累積曝光劑量；

6、基于各單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)與各單元區(qū)域的累積曝光劑量，分別確定各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間；

7、對各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間進(jìn)行動態(tài)優(yōu)化，直至滿足曝光終止條件的情況下，對待處理pcb印刷電路板進(jìn)行顯影處理，得到處理后的目標(biāo)pcb印刷電路板。

8、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，基于各基板表面光強(qiáng)與各目標(biāo)溫度數(shù)據(jù)，分別確定各單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)，包括：

9、基于各單元區(qū)域的基板表面光強(qiáng)，確定各單元區(qū)域的局部光強(qiáng)衰減系數(shù)；

10、利用各單元區(qū)域的局部光強(qiáng)衰減系數(shù)，確定各單元區(qū)域的等效曝光劑量；

11、基于目標(biāo)單元區(qū)域中的線路分布信息，確定目標(biāo)單元區(qū)域的線路熱量累積系數(shù)，線路熱量累積系數(shù)用于表征目標(biāo)單元區(qū)域在曝光過程中熱量累積的程度，目標(biāo)單元區(qū)域?yàn)槿我庖粋€單元區(qū)域；

12、基于目標(biāo)單元區(qū)域的線路熱量累積系數(shù)、目標(biāo)溫度數(shù)據(jù)以及各單元區(qū)域的等效曝光劑量，確定目標(biāo)單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)。

13、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，基于各單元區(qū)域的基板表面光強(qiáng)，確定各單元區(qū)域的局部光強(qiáng)衰減系數(shù)，包括：

14、獲取光源出口光強(qiáng)與單元區(qū)域的基板表面光強(qiáng)之間的光強(qiáng)差值；

15、利用光強(qiáng)差值以及光源與待處理pcb印刷電路板之間的固定光路距離，確定單元區(qū)域的局部光強(qiáng)衰減系數(shù)。

16、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，基于目標(biāo)單元區(qū)域中的線路分布信息，確定目標(biāo)單元區(qū)域的線路熱量累積系數(shù)，包括：

17、獲取目標(biāo)單元區(qū)域中的線路數(shù)量、拐點(diǎn)數(shù)量以及各線路的線寬與線長；

18、基于各線路的線寬與線長，確定各線路的線路面積；

19、利用目標(biāo)單元區(qū)域中的線路數(shù)量、拐點(diǎn)數(shù)量以及各線路的線路面積，確定目標(biāo)單元區(qū)域的線路熱量累積系數(shù)。

20、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，基于目標(biāo)單元區(qū)域的線路熱量累積系數(shù)、目標(biāo)溫度數(shù)據(jù)以及各單元區(qū)域的等效曝光劑量，確定目標(biāo)單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)，包括：

21、獲取各單元區(qū)域的等效曝光劑量之間的劑量標(biāo)準(zhǔn)差；

22、基于目標(biāo)單元區(qū)域的目標(biāo)溫度數(shù)據(jù)，確定目標(biāo)單元區(qū)域的溫度梯度最大值；

23、利用劑量標(biāo)準(zhǔn)差、線路熱量累積系數(shù)以及溫度梯度最大值，確定目標(biāo)單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)。

24、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，基于各單元區(qū)域在各個時刻下的曝光光強(qiáng)，分別確定各單元區(qū)域的累積曝光劑量，包括：

25、對單元區(qū)域在各個時刻下的曝光光強(qiáng)進(jìn)行積分運(yùn)算，得到曝光光強(qiáng)積分值；

26、利用單元區(qū)域的曝光光強(qiáng)積分值與局部光強(qiáng)衰減系數(shù)，確定單元區(qū)域的累積曝光劑量。

27、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，基于各單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)與各單元區(qū)域的累積曝光劑量，分別確定各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間，包括：

28、基于單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)與累積曝光劑量，構(gòu)建與單元區(qū)域的曝光時間對應(yīng)的目標(biāo)函數(shù)；

29、利用與單元區(qū)域的曝光時間對應(yīng)的目標(biāo)函數(shù)，確定單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間。

30、在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中，對各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間進(jìn)行動態(tài)優(yōu)化，直至滿足曝光終止條件的情況下，對待處理pcb印刷電路板進(jìn)行顯影處理，得到處理后的目標(biāo)pcb印刷電路板，包括：

31、基于各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間，對待處理pcb印刷電路進(jìn)行曝光處理，得到候選pcb印刷電路；

32、基于候選pcb印刷電路，確定是否滿足曝光終止條件；

33、在不滿足曝光終止條件的情況下，對各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間進(jìn)行動態(tài)優(yōu)化，并返回執(zhí)行基于各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間，對待處理pcb印刷電路進(jìn)行曝光處理；

34、在滿足曝光終止條件的情況下，對候選pcb印刷電路進(jìn)行顯影處理，得到處理后的目標(biāo)pcb印刷電路板。

35、本發(fā)明實(shí)施例的第二方面，提供一種pcb印刷電路板曝光顯影裝置，包括：

36、數(shù)據(jù)獲取模塊，用于獲取待處理pcb印刷電路板的各單元區(qū)域在曝光過程中的目標(biāo)光強(qiáng)數(shù)據(jù)與目標(biāo)溫度數(shù)據(jù)，目標(biāo)光強(qiáng)數(shù)據(jù)包括光線到達(dá)單元區(qū)域表面時的基板表面光強(qiáng)與單元區(qū)域的曝光光強(qiáng)；

37、數(shù)據(jù)分析模塊，用于基于各基板表面光強(qiáng)與各目標(biāo)溫度數(shù)據(jù)，分別確定各單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)，過程穩(wěn)定參數(shù)用于表征單元區(qū)域在曝光過程中的穩(wěn)定情況；

38、數(shù)據(jù)分析模塊，還用于基于各單元區(qū)域在各個時刻下的曝光光強(qiáng)，分別確定各單元區(qū)域的累積曝光劑量；

39、時間確定模塊，用于基于各單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)與各單元區(qū)域的累積曝光劑量，分別確定各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間；

40、電路板處理模塊，用于對各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間進(jìn)行動態(tài)優(yōu)化，直至滿足曝光終止條件的情況下，對待處理pcb印刷電路板進(jìn)行顯影處理，得到處理后的目標(biāo)pcb印刷電路板。

41、本發(fā)明實(shí)施例的第三方面，提供一種pcb印刷電路板曝光顯影系統(tǒng)，包括光強(qiáng)傳感器、熱傳感器與處理器：

42、光強(qiáng)傳感器，用于采集待處理pcb印刷電路板的各單元區(qū)域在曝光過程中的目標(biāo)光強(qiáng)數(shù)據(jù)；

43、熱傳感器，用于采集待處理pcb印刷電路板的各單元區(qū)域在曝光過程中的目標(biāo)溫度數(shù)據(jù)；

44、處理器，用于執(zhí)行上述任意一方面提供的pcb印刷電路板曝光顯影方法。

45、本發(fā)明實(shí)施例提供的pcb印刷電路板曝光顯影方法中，基于待處理pcb印刷電路板的各單元區(qū)域在曝光過程中的目標(biāo)光強(qiáng)數(shù)據(jù)與目標(biāo)溫度數(shù)據(jù)，分析各單元區(qū)域在曝光過程中的過程穩(wěn)定參數(shù)與累積曝光劑量；根據(jù)各單元區(qū)域的過程穩(wěn)定參數(shù)與各單元區(qū)域的累積曝光劑量，分別確定各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間。最后，對各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間進(jìn)行實(shí)時的動態(tài)優(yōu)化，直至滿足曝光終止條件的情況下，對待處理pcb印刷電路板進(jìn)行顯影處理，得到處理后的目標(biāo)pcb印刷電路板。如此，本發(fā)明根據(jù)待處理pcb印刷電路板在曝光過程中的目標(biāo)光強(qiáng)數(shù)據(jù)與目標(biāo)溫度數(shù)據(jù)，對待處理pcb印刷電路板各單元區(qū)域的最優(yōu)曝光時間進(jìn)行動態(tài)調(diào)整，直至滿足曝光終止條件。從而能夠避免曝光時間過度或不足對顯影環(huán)節(jié)所造成的影響，能夠改善pcb印刷電路板的制造質(zhì)量。