本技術(shù)涉及測量設(shè)備，尤其涉及一種掃描測量設(shè)備及其控制方法、存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在oled封裝薄膜的成膜過程中，封裝薄膜的厚度控制是確保性能指標(biāo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。封裝薄膜的厚度通常在幾微米到幾十微米之間，而四周邊緣的厚度均勻性尤其重要，因?yàn)樗苯佑绊懛庋b的密封性和器件的使用壽命。因此，對封裝薄膜厚度的精確測量成為生產(chǎn)過程中不可或缺的一環(huán)。

2、目前，行業(yè)內(nèi)常用的膜厚測量技術(shù)包括臺階儀、橢圓偏振技術(shù)以及光譜干涉技術(shù)等。這些技術(shù)在特定場景下表現(xiàn)出較高的精度和可靠性，但它們在實(shí)際應(yīng)用中仍存在一定的局限性。例如，常規(guī)的線掃膜厚儀或線掃光譜共焦技術(shù)雖然能夠沿特定方向進(jìn)行掃描測量，但對于封裝薄膜的四周輪廓卻無法通過單次掃描完成全面測量。而為了覆蓋整個封裝薄膜的四周，通常需要進(jìn)行多次工序掃描拼接，或者依賴多臺設(shè)備從不同方向進(jìn)行測量。這種多工序、多設(shè)備的測量方式不僅顯著增加了設(shè)備購置和維護(hù)成本，還因不同設(shè)備之間的測量誤差引入了額外的不確定性誤差，導(dǎo)致最終測量結(jié)果的準(zhǔn)確性下降。

3、因此，如何解決傳統(tǒng)測量方式難以高效且低成本對封裝薄膜厚度或表面形貌沿指定軌跡進(jìn)行掃描測量，是目前亟需解決的一個問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)的主要目的在于提供一種掃描測量設(shè)備及其控制方法、存儲介質(zhì)，旨在解決傳統(tǒng)測量方式難以高效且低成本對封裝薄膜厚度或表面形貌沿指定軌跡進(jìn)行掃描測量的技術(shù)問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提出一種掃描測量設(shè)備，所述掃描測量設(shè)備包括：基架、測量機(jī)構(gòu)、運(yùn)料機(jī)構(gòu)，其中，所述基架包括輸送臺和位于所述輸送臺上方的支撐架，所述輸送臺上安裝有所述運(yùn)料機(jī)構(gòu)，所述支撐架上安裝有所述測量機(jī)構(gòu)；所述測量機(jī)構(gòu)包括成像光譜儀、照明機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)和物鏡，所述成像光譜儀的入射狹縫位于所述物鏡的像面位置，所述照明機(jī)構(gòu)安裝在所述物鏡的側(cè)面，所述轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)與所述物鏡傳動連接；

3、所述照明機(jī)構(gòu)發(fā)出的光束經(jīng)由所述物鏡在待測樣品上形成線狀照明區(qū)域，其中，所述待測樣品放置在所述運(yùn)料機(jī)構(gòu)上；

4、所述成像光譜儀經(jīng)由所述物鏡接收所述待測樣品產(chǎn)生的測量信號，其中，所述測量信號為所述待測樣品上所述線狀照明區(qū)域的反射光。

5、在一實(shí)施例中，所述物鏡依次由第一透鏡組、道威棱鏡和第二透鏡組組成，其中，所述第一透鏡組位于鄰近所述運(yùn)料機(jī)構(gòu)的一側(cè)，所述第二透鏡組位于鄰近所述成像光譜儀的一側(cè)；

6、所述轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)與所述道威棱鏡傳動連接；

7、所述照明機(jī)構(gòu)發(fā)出的光束依次經(jīng)由所述道威棱鏡和所述第一透鏡組在待測樣品上形成線狀照明區(qū)域；

8、所述成像光譜儀依次經(jīng)由所述第一透鏡組、所述道威棱鏡和所述第二透鏡組接收所述待測樣品產(chǎn)生的測量信號。

9、在一實(shí)施例中，所述照明機(jī)構(gòu)發(fā)出的光束依次經(jīng)由所述道威棱鏡的第一斜面和所述第一透鏡組在所述待測樣品上形成線狀照明區(qū)域，其中，所述第一斜面鄰近所述第一透鏡組，所述照明機(jī)構(gòu)與所述道威棱鏡之間的相對位置固定。

10、在一實(shí)施例中，所述第一斜面上鍍有半透半反膜。

11、在一實(shí)施例中，所述物鏡還包括立方體分光鏡，所述立方體分光鏡位于所述道威棱鏡和所述第二透鏡組之間；

12、所述照明機(jī)構(gòu)發(fā)出的光束依次經(jīng)由所述立方體分光鏡、所述道威棱鏡的第二斜面、所述道威棱鏡的第一斜面和所述第一透鏡組在所述待測樣品上形成線狀照明區(qū)域，其中，所述第一斜面鄰近所述第一透鏡組，所述第二斜面鄰近所述第二透鏡組；

13、所述成像光譜儀依次經(jīng)由所述第一透鏡組、所述第一斜面、所述第二斜面、所述立方體分光鏡和所述第二透鏡組接收所述待測樣品產(chǎn)生的測量信號。

14、在一實(shí)施例中，所述第一斜面和所述第二斜面均鍍有增透膜。

15、在一實(shí)施例中，所述道威棱鏡位于所述物鏡的光路中光束平行的位置。

16、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)還提出一種掃描測量設(shè)備控制方法，應(yīng)用于所述掃描測量設(shè)備，所述掃描測量設(shè)備控制方法包括：

17、根據(jù)預(yù)設(shè)運(yùn)動軌跡控制所述掃描測量設(shè)備中的轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)，使得所述轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動所述掃描測量設(shè)備中的物鏡進(jìn)行轉(zhuǎn)動，以變更所述掃描測量設(shè)備中照明機(jī)構(gòu)在待測樣品上形成的線狀照明區(qū)域的姿態(tài)，其中，所述照明機(jī)構(gòu)發(fā)出的光束經(jīng)由所述物鏡在待測樣品上形成所述線狀照明區(qū)域，所述待測樣品放置在所述掃描測量設(shè)備中的運(yùn)料機(jī)構(gòu)上；

18、根據(jù)所述預(yù)設(shè)運(yùn)動軌跡控制所述運(yùn)料機(jī)構(gòu)，使得所述運(yùn)料機(jī)構(gòu)帶動所述待測樣品與所述測量機(jī)構(gòu)進(jìn)行相對運(yùn)動，以變更所述照明機(jī)構(gòu)在待測樣品上形成的線狀照明區(qū)域的位置。

19、在一實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動所述物鏡中的道威棱鏡進(jìn)行轉(zhuǎn)動，其中，所述道威棱鏡的轉(zhuǎn)動角度通過所述相對運(yùn)動的運(yùn)動角度確定。

20、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)還提出一種存儲介質(zhì)，所述存儲介質(zhì)為計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述存儲介質(zhì)上存儲有計算機(jī)程序，所述計算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)如上文所述的掃描測量設(shè)備控制方法的步驟。

21、此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)還提供一種計算機(jī)程序產(chǎn)品，所述計算機(jī)程序產(chǎn)品包括計算機(jī)程序，所述計算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實(shí)現(xiàn)如上文所述的掃描測量設(shè)備控方法的步驟。

22、本技術(shù)提出的一個或多個技術(shù)方案，至少具有以下技術(shù)效果：

23、本技術(shù)提出的掃描測量設(shè)備，包括：基架、測量機(jī)構(gòu)、運(yùn)料機(jī)構(gòu)，其中，所述基架包括輸送臺和位于所述輸送臺上方的支撐架，所述輸送臺上安裝有所述運(yùn)料機(jī)構(gòu)，所述支撐架上安裝有所述測量機(jī)構(gòu)；所述測量機(jī)構(gòu)包括成像光譜儀、照明機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)和物鏡，所述成像光譜儀的入射狹縫位于所述物鏡的像面位置，所述照明機(jī)構(gòu)安裝在所述物鏡的側(cè)面，所述轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)與所述物鏡傳動連接；所述照明機(jī)構(gòu)發(fā)出的光束經(jīng)由所述物鏡在待測樣品上形成線狀照明區(qū)域；所述成像光譜儀經(jīng)由所述物鏡接收所述待測樣品產(chǎn)生的測量信號。以基于在測量機(jī)構(gòu)中的物鏡處引入轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)對照明機(jī)構(gòu)在待測樣品上形成的線狀照明區(qū)域進(jìn)行姿態(tài)變更，同時基于運(yùn)料機(jī)構(gòu)的設(shè)置，可以帶動待測樣品移動，從而實(shí)現(xiàn)對照明機(jī)構(gòu)在待測樣品上形成的線狀照明區(qū)域進(jìn)行位置變更，由此可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)與運(yùn)料機(jī)構(gòu)的協(xié)同運(yùn)動，有效改變了照明機(jī)構(gòu)在待測樣品上形成的線狀照明區(qū)域的姿態(tài)和位置，避免了避免單一角度和區(qū)域測量帶來的局限性，也有效規(guī)避了設(shè)置多道測量工序帶來的高成本和誤差引入，從而可以對封裝薄膜沿任意方向進(jìn)行掃描測量其厚度或表面形貌，以較低成本提高了封裝薄膜檢測的效率以及準(zhǔn)確性。

24、本技術(shù)提出的掃描測量設(shè)備控制方法，首先獲取預(yù)設(shè)的運(yùn)動軌跡；接著根據(jù)所述運(yùn)動軌跡控制所述掃描測量設(shè)備中的轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)，使得所述轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動所述掃描測量設(shè)備中的物鏡進(jìn)行轉(zhuǎn)動，以改變所述掃描測量設(shè)備中照明機(jī)構(gòu)發(fā)出的光束在待測樣品上所形成線狀照明區(qū)域的角度，其中，所述光束經(jīng)由所述物鏡在待測樣品上形成所述線狀照明區(qū)域，所述待測樣品放置在所述掃描測量設(shè)備中的運(yùn)料機(jī)構(gòu)上；同時根據(jù)所述預(yù)設(shè)運(yùn)動軌跡控制所述運(yùn)料機(jī)構(gòu)，使得所述運(yùn)料機(jī)構(gòu)帶動所述待測樣品與所述測量機(jī)構(gòu)進(jìn)行相對運(yùn)動，以改變所述照明機(jī)構(gòu)發(fā)出的光束在待測樣品上所形成線狀照明區(qū)域的位置，通過在測量機(jī)構(gòu)中的物鏡處引入轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)，并使得該轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)與待測樣品所放置的運(yùn)料機(jī)構(gòu)進(jìn)行配合運(yùn)動，有效改變了照明機(jī)構(gòu)在待測樣品上形成的線狀照明區(qū)域的姿態(tài)和位置，避免了單一角度和區(qū)域測量帶來的局限性，也有效規(guī)避了設(shè)置多道測量工序帶來的高成本和誤差引入，從而可以對封裝薄膜沿任意方向進(jìn)行掃描測量其厚度或表面形貌，以較低成本提高了封裝薄膜檢測的效率以及準(zhǔn)確性。