本技術(shù)涉及晶片上料，具體為一種半導(dǎo)體晶片上料裝置。
背景技術(shù)：
1、半導(dǎo)體晶片，也稱為硅晶片或芯片，是半導(dǎo)體制造工藝中的基礎(chǔ)材料，主要用于制造各種半導(dǎo)體器件和集成電路，半導(dǎo)體晶片的質(zhì)量和特性對最終半導(dǎo)體器件的性能有著決定性的影響，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶片的尺寸不斷增大，制造工藝也日益精細(xì)，以滿足對更高集成度和更高性能芯片的需求。
2、目前傳統(tǒng)的晶片上料裝置，由于其晶片本身比較脆弱，導(dǎo)致人工上料需要耗費較大的人力操作設(shè)備，存在上料效率較低情況，且人工操作容易因操作不規(guī)范將毛發(fā)、指紋等臟污帶到下一工序，影響產(chǎn)品質(zhì)量。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種半導(dǎo)體晶片上料裝置，解決了上述背景技術(shù)中提出的問題。
2、為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：一種半導(dǎo)體晶片上料裝置，包括安裝板，所述安裝板的頂部設(shè)置有晶片架和安裝架，所述晶片架的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有放置擋條，所述晶片架的頂部開設(shè)有取料口，所述安裝架的頂部通過墊塊設(shè)置有橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動端設(shè)置有升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)，吸盤設(shè)置于所述升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動端，所述安裝架的內(nèi)頂壁設(shè)置有激光感應(yīng)組件。
3、可選的，所述安裝板的上表面開設(shè)有供所述晶片架放置的放置槽。
4、可選的，所述晶片架的上表面設(shè)置有方便移動的提手。
5、可選的，所述升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)的表面設(shè)置有用于固定所述吸盤氣管的固定環(huán)。
6、可選的，所述墊塊的頂部和所述安裝架的內(nèi)側(cè)均設(shè)置有加固板塊。
7、可選的，所述墊塊的兩側(cè)均設(shè)置有滑槽塊，所述升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)的兩側(cè)均設(shè)置有滑條。
8、本實用新型提供了一種半導(dǎo)體晶片上料裝置，具備以下有益效果：
9、1、該半導(dǎo)體晶片上料裝置，通過晶片架和放置擋條的設(shè)置，疊放大量晶片來進(jìn)行上料，可以在上料時，直接更換晶片架來縮短上料時間，通過橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)、升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)和吸盤配合設(shè)置，來進(jìn)行自動升降吸附取放晶片，避免人工上料存在毛發(fā)、指紋等臟污晶片的情況，提高上料效率，同時還可以采用多個該上料裝置安裝在設(shè)備上，進(jìn)行高效率的晶片上料，通過激光感應(yīng)組件的設(shè)置，來對放置的晶片進(jìn)行感應(yīng)，使升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動吸盤精確升降吸附晶片，同時還可以對晶片的剩余數(shù)量進(jìn)行感應(yīng)。
10、2、該半導(dǎo)體晶片上料裝置，通過安裝板上的放置槽設(shè)置，來方便放置和更換晶片架，通過取料口的設(shè)置，來方便吸嘴完整吸附在放置的晶片上表面，通過提手的設(shè)置，來方便操作人員取放晶片架，通過加固板塊的設(shè)置，來加固安裝架和橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)安裝，通過滑槽塊和滑條的設(shè)置，來使升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)平移更加穩(wěn)定。
1.一種半導(dǎo)體晶片上料裝置，包括安裝板（1），其特征在于：所述安裝板（1）的頂部設(shè)置有晶片架（2）和安裝架（5），所述晶片架（2）的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有放置擋條（3），所述晶片架（2）的頂部開設(shè)有取料口（4），所述安裝架（5）的頂部通過墊塊（13）設(shè)置有橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)（6），所述橫向驅(qū)動機(jī)構(gòu)（6）的驅(qū)動端設(shè)置有升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)（7），吸盤（8）設(shè)置于所述升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)（7）的驅(qū)動端，所述安裝架（5）的內(nèi)頂壁設(shè)置有激光感應(yīng)組件（9）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片上料裝置，其特征在于：所述安裝板（1）的上表面開設(shè)有供所述晶片架（2）放置的放置槽（10）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片上料裝置，其特征在于：所述晶片架（2）的上表面設(shè)置有方便移動的提手（11）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片上料裝置，其特征在于：所述升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)（7）的表面設(shè)置有用于固定所述吸盤（8）氣管的固定環(huán)（12）。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片上料裝置，其特征在于：所述墊塊（13）的頂部和所述安裝架（5）的內(nèi)側(cè)均設(shè)置有加固板塊（14）。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片上料裝置，其特征在于：所述墊塊（13）的兩側(cè)均設(shè)置有滑槽塊（15），所述升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)（7）的兩側(cè)均設(shè)置有滑條（16）。