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本發(fā)明涉及一種通過在接觸的基板上引入焊線用于焊接基板（例如玻璃基板）的方法。本發(fā)明還涉及焊接基板和單化芯片，特別是氣密密封外殼。、設(shè)計為氣密密封外殼的單化芯片可以通過多步驟過程批量生產(chǎn)。例如，可以將兩個呈較大晶圓形式的基板接觸，其中限定出功能區(qū)以及位于這些功能區(qū)之間的中間區(qū)。通常，堆疊的基...

本發(fā)明涉及微納慣性傳感，具體為一種mems封裝方法。、高精度慣性測量單元（imu）一般由三個單軸加速度計和三個單軸陀螺以及對應(yīng)的專用集成電路組成，二者可分別對軸向上加速度和角速度信號進行測量，通過數(shù)據(jù)處理計算出運動物體的運動姿態(tài)，進而完成導(dǎo)航、制導(dǎo)和授時。、高精度慣性傳感器中mems加速度...

本申請實施例涉及芯片封裝，尤其涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備。、基于微電子機械系統(tǒng)(micro-electromechanical?systems，mems)技術(shù)制作的傳感器研究持續(xù)發(fā)展，例如但不限于，慣導(dǎo)測量單元(inertial?measurement?unit，imu)、陀螺儀、加速...

本發(fā)明涉及一種通過金屬納米粒子摻雜，在擠出法生產(chǎn)的聚合物納米晶體薄膜中通過等離子體相互作用提高輻射效率的方法，以及通過該方法獲得金屬納米粒子摻雜納米晶體薄膜。、納米粒子——其可包含納米晶體、量子點和量子井材料——被生產(chǎn)并用于廣泛的應(yīng)用。結(jié)合在納米粒子表面的配體為納米粒子提供了多種屬性。納米...

本公開涉及微機電系統(tǒng)(mems)諧振器領(lǐng)域。、物聯(lián)網(wǎng)(iot)的出現(xiàn)已經(jīng)產(chǎn)生了在可穿戴設(shè)備、智能電話以及用于工業(yè)和消費者應(yīng)用的遠程感測中使用的無數(shù)基于傳感器的設(shè)備。定時參考在這些設(shè)備中是普遍存在的并且?guī)椭峁┯糜诟檿r間、使數(shù)字集成電路(ic)中的事件同步、以及處理信號的信號。高精度微機電...

本發(fā)明涉及mems紅外光源，具體地說是涉及一種高光功率的mems紅外光源及制作工藝。、近年來，隨著微機電系統(tǒng)(mems)技術(shù)的快速發(fā)展，微型化mems紅外光源因其結(jié)構(gòu)緊湊、功耗低、集成度高等優(yōu)勢，逐漸成為傳統(tǒng)激光光源的潛在替代方案之一。這類光源通常采用微米級薄膜加熱結(jié)構(gòu)，通過電阻加熱使其工...

本發(fā)明涉及微納加工，具體涉及一種柔性納米孔道及其制備方法、機械調(diào)控裝置。、納米孔檢測技術(shù)自世紀(jì)末興起以來，逐漸從生物納米孔向固態(tài)納米孔（如氮化硅、氧化硅）發(fā)展，因其高穩(wěn)定性、可重復(fù)加工性及耐極端環(huán)境能力，成為基因測序、單分子分析等領(lǐng)域的核心工具。以氮化硅為代表的固態(tài)納米孔技術(shù)通過精密加工（...

本發(fā)明涉及微納加工、微納驅(qū)動研究領(lǐng)域。特指一種利用高能蒸汽泡推動微刀具高速沖擊被加工樣品，使其在極短時間內(nèi)產(chǎn)生塑性變形或被切削，實現(xiàn)在液下的表面微納結(jié)構(gòu)加工的方法。、表面微納結(jié)構(gòu)常見于微機電系統(tǒng)及生物醫(yī)療系統(tǒng)。目前常用的微納加工方法可大致分為平面加工、體加工和探針加工的三大類幾十種。其中常...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別涉及到mems結(jié)構(gòu)的形成方法和mems結(jié)構(gòu)。、微型電子機械系統(tǒng)(micro?electro?mechanical?systems，mems)具有體積小、重量輕、能耗低、高性能、易集成的突出優(yōu)點，是當(dāng)今世界各類智能傳感器不可替代的關(guān)鍵核心組成部分。、然而，制備mems結(jié)...

本公開涉及紅外探測器，尤其涉及一種紅外探測模組的制備方法、紅外探測器。、d微機電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical?system，mems）紅外探測器為通過晶圓級封裝（wafer-level?packaging，wlp）工藝制備的具備紅外探測能力的微型器件，具有探測單元...

本發(fā)明涉及傳感器，尤其涉及一種mems濕法刻蝕加工方法及mems傳感器。、在一些mems（微機電系統(tǒng)，micro-electro-mechanical?system）傳感器（例如?熱電堆傳感器）中需要在傳感器內(nèi)部設(shè)置空腔結(jié)構(gòu)，空腔結(jié)構(gòu)上方存在懸浮膜，以實現(xiàn)特定的功能。常見的空腔制備工藝，可...

本發(fā)明屬于電力設(shè)備監(jiān)測，具體涉及一種石墨烯柔性壓力傳感器及制備方法、gis壓力監(jiān)測方法及裝置。、電力設(shè)備在長期運行過程中需要進行力學(xué)性能監(jiān)測。例如，gis由于跨度大、材料缺陷、制造裝配誤差等原因，易產(chǎn)生應(yīng)力集中位置。在應(yīng)力集中的部位，由于反復(fù)的機械負荷和溫度變化，材料容易出現(xiàn)疲勞損傷，導(dǎo)致...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體及微電子領(lǐng)域，具體是一種柔性陣列微探針的制備方法。、近年來，柔性陣列微探針在生物醫(yī)療(如藥物輸送、皮膚穿刺等)和傳感器(如柔性電子觸覺傳感器、生物傳感器等)等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。目前陣列微探針的主流加工工藝技術(shù)包括微模板法(澆鑄法、熱壓印法、注塑成型法)、d打印法、mems...

本申請涉及傳感器，特別是涉及一種mems半導(dǎo)體器件和mems半導(dǎo)體器件的封裝方法。、mems傳感器是采用微電子和微機械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。然而，mems傳感器的芯片和焊盤在焊接過程中需要設(shè)置一定的安全距離，導(dǎo)致傳統(tǒng)的mems傳感器的體積較大。技術(shù)實現(xiàn)思路、基于此，有必要針對傳統(tǒng)的...

本發(fā)明涉及微電子領(lǐng)域，更具體地說，涉及微電子器件的封裝(或包裝)，該微電子器件例如為mems(“微機電系統(tǒng)”)、nems(“納米機電系統(tǒng)”)、moems(“微光機電系統(tǒng)”)或noems(“納米光機電系統(tǒng)”)類型的微系統(tǒng)，包括將該器件封裝或封閉在密封腔體中，并對腔體中的氣氛進行控制。本發(fā)明涉及一種用...

本發(fā)明涉及慣性傳感器和電子部件。、以往，已知有具備具有腔室的基體、懸架于腔室內(nèi)的傳感器元件以及密封腔室的蓋體的傳感器器件。基體與蓋體借助接合材料而接合。對于接合材料，一直在謀求接合強度高、密封的長期可靠性高。、例如，專利文獻中公開了使用alge共晶作為接合材料。根據(jù)該文獻，alge共晶中的...

本發(fā)明屬于傳感器封裝，具體的說是一種雙信號輸出傳感器封裝機構(gòu)。、傳感器封裝是將敏感元件如mems、光學(xué)芯片和電極等保護在特定外殼中，并確保其與環(huán)境可靠交互的關(guān)鍵工藝，封裝的效果能夠直接影響傳感器的精度、可靠性、環(huán)境適應(yīng)性和成本。、基于mems的半導(dǎo)體類雙信號輸出溫濕度傳感器是一種能夠同時支...

本申請涉及微納加工，特別是涉及一種金屬納米縫隙陣列的制備方法。、隨著科技的發(fā)展和技術(shù)的進步，納米縫隙器件受到了廣泛關(guān)注。、與固態(tài)器件相比，納米縫隙器件具有本質(zhì)優(yōu)勢：一方面，由于其獨特的無散射電子傳輸特性，納米縫隙器件可實現(xiàn)飛秒級超快電響應(yīng)和太赫茲范圍的截止頻率；另一方面，源于其無結(jié)特性，納...

本技術(shù)涉及微電子封裝，具體為一種mems傳感器密封結(jié)構(gòu)。、mems傳感器即微機電系統(tǒng)，是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域，是采用硅晶片進行制作的集成電路；它的特點是可以對物理世界的各種變量進行量測，把所獲得的信息，轉(zhuǎn)換成容易處理和顯示的電信號，所以mems傳感器是物理世...

本技術(shù)涉及mems工藝制造領(lǐng)域，具體地說就是一種mems壓力芯片結(jié)構(gòu)。、?mems壓力傳感器的壓力敏感元件是mems壓力芯片，mems壓力芯片，一般通過成膜、光刻及蝕刻等工藝在硅襯底上形成平膜、島膜或梁膜結(jié)構(gòu)。其中平膜和島膜結(jié)構(gòu)，是在晶圓背后的表面圖形化介質(zhì)層作為腐蝕掩膜，然后采用koh或...