1.一種電路板，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述接合部分包括設(shè)置在所述保護層上的突出部分以及從所述突出部分延伸的貫通部分，所述貫通部分穿過所述保護層的至少一部分并電連接到所述導(dǎo)電金屬部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述絕緣層具有增強構(gòu)件，
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述絕緣層的上表面設(shè)置有凹部，
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述導(dǎo)電金屬部分包括與所述焊盤部分和所述接合部分中的至少一個的金屬材料不同的金屬材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其中，所述焊盤部分的所述第一部分的側(cè)表面具有彎曲表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述貫通部分在垂直方向上不與所述彎曲表面重疊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其中，所述突出部分在水平方向上的寬度小于所述焊盤部分的所述第二部分的寬度。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其中，所述導(dǎo)電金屬部分包括接觸部分和延伸部分，所述接觸部分與所述焊盤部分的所述第一部分的上表面接觸，所述延伸部分從所述接觸部分延伸并且在垂直方向上不與所述第一部分的上表面重疊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板，其中，所述延伸部分在垂直方向上與所述彎曲表面重疊。