本發(fā)明屬于led顯示屏，尤其涉及一種led顯示模組及顯示屏。
背景技術(shù)：
1、cob(chips?on?board)封裝，即板上芯片封裝技術(shù)，是指將多個(gè)led發(fā)光芯片直接固定于pcb基板上，然后使用樹脂材料進(jìn)行整體封裝，其具有生產(chǎn)工序簡單、散熱效率高、畫質(zhì)細(xì)膩等諸多優(yōu)勢(shì)。隨著cob封裝技術(shù)的不斷迭代與成熟，其生產(chǎn)成本日益下降，正逐步替代傳統(tǒng)的smt(surface?mount?device)表面貼裝技術(shù)，成為新的發(fā)展趨勢(shì)。
2、由于不同廠家或不同批次的pcb基板存在顏色差異，封裝后的模組經(jīng)常出現(xiàn)墨色不一致問題，在拼接成大屏后，息屏狀態(tài)下模組之間的墨色差異性極大的影響了視覺效果和觀賞體驗(yàn)，成為決定產(chǎn)品競爭力的核心問題之一。
3、為解決這一問題，科研工作者和相關(guān)技術(shù)人員嘗試了各種方法，主要分為以下兩種技術(shù)路線。第一種是在封裝膠水中摻入黑色素以提升模組的墨色一致性，但是摻雜的黑色素過多會(huì)造成模組整體亮度的下降。另一種技術(shù)路線則是在封裝層固化后在其表面貼一層黑色半透的光學(xué)膠膜，其同樣會(huì)大幅降低顯示屏的整體亮度，且無法完全遮蓋pcb基板底色的差異性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種高墨色一致性及高出光效率的led顯示模組及顯示屏。
2、本發(fā)明提供了一種led顯示模組，包括基板、設(shè)置于基板上的若干led發(fā)光芯片、設(shè)置于若干led發(fā)光芯片之間及其上表面的透明封裝層、設(shè)置于透明封裝層上的黑色透光膠膜層、設(shè)置于黑色透光膠膜層上的微透鏡陣列層；
3、所述微透鏡陣列層包括微透鏡陣列底座層與設(shè)置在微透鏡陣列底座層上的微透鏡陣列；
4、所述微透鏡陣列層包括樹脂與分散在樹脂中的光擴(kuò)散粒子。
5、優(yōu)選的，所述微透鏡陣列底座層的厚度為5～500微米；
6、所述微透鏡陣列的高度為3～100微米。
7、優(yōu)選的，所述微透鏡陣列包括多個(gè)微透鏡；所述微透鏡的直徑為3～100微米；相鄰微透鏡之間的距離為1～100微米；和/或，所述微透鏡為復(fù)眼透鏡結(jié)構(gòu)。
8、優(yōu)選的，所述光擴(kuò)散粒子的質(zhì)量為微透鏡陣列層質(zhì)量的5％～60％。
9、優(yōu)選的，所述微透鏡陣列層中的樹脂選自聚二甲基硅氧烷；
10、和/或，所述光擴(kuò)散粒子包括二氧化硅、有機(jī)硅、二氧化鈦、聚甲基丙烯酸甲酯、氧化鋁與聚苯乙烯中的一種或多種；
11、和/或，所述微透鏡陣列層還包括硅烷偶聯(lián)劑、超分散劑、消泡劑與稀釋溶劑中的一種或多種。
12、優(yōu)選的，所述黑色透光膠膜層包括改性樹脂、固態(tài)環(huán)氧樹脂、固化劑、黑色粒子與光擴(kuò)散粒子；
13、所述改性樹脂包括有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂和/或環(huán)氧改性有機(jī)硅樹脂；
14、所述改性樹脂與固態(tài)環(huán)氧樹脂的質(zhì)量比為1：1～5：1。
15、優(yōu)選的，所述固態(tài)環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為1300～1950g/eq；
16、和/或，所述黑色透光膠膜層中黑色粒子的質(zhì)量為黑色透光膠膜層質(zhì)量的0.1％～6％；
17、和/或，所述黑色透光膠膜層中光擴(kuò)散粒子的質(zhì)量為黑色透光膠膜層質(zhì)量的0.1％～6％。
18、優(yōu)選的，所述led顯示模組的整體可見光透光率大于40％；
19、和/或，所述黑色透光膠膜層的厚度為5～300微米；
20、和/或，所述黑色透光膠膜層的可見光透光率大于35％；
21、和/或，所述透明封裝層與黑色透光膠膜層之間和/或黑色透光膠膜層與微透鏡陣列層之間設(shè)置有硅烷偶聯(lián)劑層。
22、優(yōu)選的，所述透明封裝層的折射率為1.5～1.7；
23、和/或，所述黑色透光膠膜層的折射率為1.45～1.6；
24、和/或，所述微透鏡陣列層的折射率為1.38～1.55。
25、本發(fā)明還提供了一種顯示屏，包括上述的led顯示模組。
26、本發(fā)明提供了一種led顯示模組，包括基板、設(shè)置于基板上的若干led發(fā)光芯片、設(shè)置于若干led發(fā)光芯片之間及其上表面的透明封裝層、設(shè)置于透明封裝層上的黑色透光膠膜層、設(shè)置于黑色透光膠膜層上的微透鏡陣列層；所述微透鏡陣列層包括微透鏡陣列底座層與設(shè)置在微透鏡陣列底座層上的微透鏡陣列；所述微透鏡陣列層包括樹脂與分散在樹脂中的光擴(kuò)散粒子。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的led顯示模組的表面為微透鏡陣列層其為曲面結(jié)構(gòu)，可以有效降低光從模組封裝結(jié)構(gòu)射出到空氣中時(shí)的內(nèi)全反射現(xiàn)象，增大出光效率，從而既可以通過黑色透光膠膜層有效提升墨色一致性，又可以通過復(fù)眼微透鏡陣列提升出光效率，在不增加模組功率的情況下提升亮度。
1.一種led顯示模組，其特征在于，包括基板、設(shè)置于基板上的若干led發(fā)光芯片、設(shè)置于若干led發(fā)光芯片之間及其上表面的透明封裝層、設(shè)置于透明封裝層上的黑色透光膠膜層、設(shè)置于黑色透光膠膜層上的微透鏡陣列層；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led顯示模組，其特征在于，所述微透鏡陣列底座層的厚度為5～500微米；
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led顯示模組，其特征在于，所述微透鏡陣列包括多個(gè)微透鏡；所述微透鏡的直徑為3～100微米；相鄰微透鏡之間的距離為1～100微米；和/或，所述微透鏡為復(fù)眼透鏡結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led顯示模組，其特征在于，所述光擴(kuò)散粒子的質(zhì)量為微透鏡陣列層質(zhì)量的5％～60％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led顯示模組，其特征在于，所述微透鏡陣列層中的樹脂選自聚二甲基硅氧烷；
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led顯示模組，其特征在于，所述黑色透光膠膜層包括改性樹脂、固態(tài)環(huán)氧樹脂、固化劑、黑色粒子與光擴(kuò)散粒子；
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的led顯示模組，其特征在于，所述固態(tài)環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為1300～1950g/eq；
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led顯示模組，其特征在于，所述led顯示模組的整體可見光透光率大于40％；
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led顯示模組，其特征在于，所述透明封裝層的折射率為1.5～1.7；
10.一種顯示屏，其特征在于，包括權(quán)利要求1～9任意一項(xiàng)所述的led顯示模組。