本發(fā)明涉及芯片貼片的，尤其涉及一種多維度芯片貼片設(shè)備。
背景技術(shù)：
1、在芯片相對(duì)于pcb板進(jìn)行貼片處理時(shí)，需要對(duì)芯片相對(duì)于pcb板頂端表面的位置進(jìn)行確定，這就需要用到貼片機(jī)進(jìn)行芯片的貼片作業(yè)，但是現(xiàn)有的貼片機(jī)在作業(yè)時(shí)，其只能進(jìn)行水平方向上的移動(dòng)，從而只能實(shí)現(xiàn)焊料和芯片在水平方向上的拾取與放置。并且只能夠同時(shí)對(duì)同一水平線上的一個(gè)芯片進(jìn)行取放，這就使得整體的貼片過(guò)程變長(zhǎng)，并且在貼片期間無(wú)法根據(jù)芯片的水平高度對(duì)芯片取放結(jié)構(gòu)進(jìn)行垂直方向上的微調(diào)，從而限制了設(shè)備的使用廣泛性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種多維度芯片貼片設(shè)備，解決了無(wú)法根據(jù)芯片水平高度在垂直方向上進(jìn)行微調(diào)的技術(shù)問題，達(dá)到了提高設(shè)備使用廣泛性的目的。
2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案：一種多維度芯片貼片設(shè)備，包括作為支撐基礎(chǔ)的加工桌，所述加工桌頂端設(shè)置有用于對(duì)貼片部件進(jìn)行多維位置調(diào)節(jié)的多維調(diào)節(jié)組件，所述多維調(diào)節(jié)組件上設(shè)置有用于拾取和放置焊料與芯片的監(jiān)測(cè)吸取組件；
3、所述監(jiān)測(cè)吸取組件包括設(shè)置在加工桌上方的延伸板，所述延伸板兩側(cè)固定連接有側(cè)延伸板，所述側(cè)延伸板上通過(guò)支架固定連接有俯視攝像頭，所述俯視攝像頭底端固定連接有限位桿，所述延伸板遠(yuǎn)離拼接架一端等距固定連接有四個(gè)氣泵，所述氣泵底端均通過(guò)支架固定連接有微調(diào)延伸氣缸，所述微調(diào)延伸氣缸延伸端固定連接有拾取氣管。
4、優(yōu)選的，所述多維調(diào)節(jié)組件包括固定連接在加工桌頂端兩側(cè)的縱向滑軌，所述縱向滑軌內(nèi)側(cè)兩端均滑動(dòng)連接有縱向滑塊，所述縱向滑塊頂端安裝有縱向直線電機(jī)，兩個(gè)所述縱向直線電機(jī)頂端均通過(guò)支架固定連接有橫向支撐架，所述橫向支撐架頂端固定連接有橫向滑軌，所述橫向滑軌內(nèi)側(cè)滑動(dòng)連接有橫向滑塊，所述橫向滑軌頂端安裝有與橫向滑塊相連接的橫向直線電機(jī)，所述橫向滑塊端部固定連接有銜接板，所述銜接板靠近橫向滑軌端部一側(cè)安裝有垂直電機(jī)，所述銜接板靠近垂直電機(jī)一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有四個(gè)銜接皮帶輪，所述銜接板遠(yuǎn)離垂直電機(jī)一端上方和下方均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有四個(gè)垂直傳動(dòng)皮帶輪，處于同一條垂線上的兩個(gè)垂直傳動(dòng)皮帶輪均通過(guò)垂直傳動(dòng)皮帶相連接，所述垂直傳動(dòng)皮帶一側(cè)均固定連接有拼接架，若干拼接架遠(yuǎn)離銜接板一端延伸板固定連接。
5、優(yōu)選的，所述垂直電機(jī)傳動(dòng)端與接近的銜接皮帶輪端部固定連接，若干所述銜接皮帶輪與接近的垂直傳動(dòng)皮帶輪固定連接。
6、優(yōu)選的，所述微調(diào)延伸氣缸與延伸板固定連接，所述氣泵的出氣端通過(guò)氣管與拾取氣管進(jìn)氣端相連接。
7、優(yōu)選的，所述加工桌頂端一側(cè)安裝有用于自動(dòng)補(bǔ)給焊料的焊料補(bǔ)充組件；
8、所述焊料補(bǔ)充組件包括固定連接在加工桌頂端一側(cè)的焊料儲(chǔ)存?zhèn)}，所述焊料儲(chǔ)存?zhèn)}頂端開設(shè)有投料槽，所述投料槽下方處于焊料儲(chǔ)存?zhèn)}內(nèi)側(cè)開設(shè)有與之相連通的預(yù)存槽，所述預(yù)存槽內(nèi)側(cè)通過(guò)兩個(gè)轉(zhuǎn)軸套接有傳輸皮帶，所述焊料儲(chǔ)存?zhèn)}靠近橫向滑軌一端連接有與預(yù)存槽相連通的出料斜板，所述焊料儲(chǔ)存?zhèn)}一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有出料齒輪，所述出料齒輪一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有與之相嚙合的半月齒，所述焊料儲(chǔ)存?zhèn)}一側(cè)放置有振動(dòng)盤支撐座，所述振動(dòng)盤支撐座和半月齒端部均連接有銜接皮帶輪，所述振動(dòng)盤支撐座內(nèi)側(cè)頂端滑動(dòng)連接有振動(dòng)盤，所述振動(dòng)盤支撐座一側(cè)通過(guò)底座安裝有振動(dòng)電機(jī)，所述振動(dòng)盤支撐座內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有偏心桿，所述振動(dòng)盤支撐座和振動(dòng)盤之間連接有若干復(fù)位彈簧。
9、優(yōu)選的，所述半月齒端部的銜接皮帶輪與之固定連接，所述振動(dòng)盤支撐座一側(cè)的銜接皮帶輪與之轉(zhuǎn)動(dòng)連接，且振動(dòng)盤支撐座一側(cè)的銜接皮帶輪一端與振動(dòng)電機(jī)傳動(dòng)端相連接，所述振動(dòng)盤支撐座一側(cè)的銜接皮帶輪另一端與偏心桿固定連接，偏心桿外側(cè)表面與振動(dòng)盤底端相貼合，兩個(gè)所述銜接皮帶輪通過(guò)皮帶相連接。
10、優(yōu)選的，所述出料斜板進(jìn)料端與傳輸皮帶頂端表面處于同一水平線上，所述出料斜板出料端延伸至振動(dòng)盤上方。
11、優(yōu)選的，所述振動(dòng)盤一側(cè)處于加工桌頂端固定連接有料盤，所述料盤的最高點(diǎn)與振動(dòng)盤的最高點(diǎn)處于同一水平線上。
12、優(yōu)選的，所述料盤一側(cè)設(shè)置有用于放置和調(diào)節(jié)pcb板的器件置物組件；
13、所述器件置物組件包括固定連接在加工桌遠(yuǎn)離料盤一側(cè)的置物架底座，所述置物架底座頂端中間固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)限位架，所述轉(zhuǎn)動(dòng)限位架兩側(cè)均貫穿開設(shè)有導(dǎo)向滑槽，所述轉(zhuǎn)動(dòng)限位架內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有弧形底座，所述弧形底座兩側(cè)滑動(dòng)連接在導(dǎo)向滑槽內(nèi)側(cè)的滑桿上螺旋連接有調(diào)節(jié)限位器，所述弧形底座頂端固定連接有置物板，所述置物板頂端等距固定連接有若干間隔架，所述間隔架頂端中間螺旋連接有夾持限位器。
14、優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)限位器和夾持限位器均為螺栓限位器，所述加工桌頂端遠(yuǎn)離橫向滑軌一側(cè)固定連接有側(cè)延伸架，所述側(cè)延伸架端部安裝有焊料監(jiān)測(cè)攝像頭。
15、借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明提供了一種多維度芯片貼片設(shè)備，至少具備以下有益效果：
16、1、本發(fā)明由于多維調(diào)節(jié)組件的設(shè)置，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片取放機(jī)構(gòu)的位置調(diào)節(jié)，從而對(duì)處于一個(gè)pcb板上的多出位置的芯片進(jìn)行單次作業(yè)中的貼合，從而避免二次貼合對(duì)已經(jīng)貼合的芯片造成影響，也能夠提高總體的加工效率。
17、2、本發(fā)明由于焊料補(bǔ)充組件的設(shè)置，能夠?qū)噶线M(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)充，同時(shí)對(duì)將要被取料的焊料進(jìn)行位置限位，方便后續(xù)加工時(shí)取放結(jié)構(gòu)定位和吸取焊料的過(guò)程，并且同時(shí)使用一個(gè)動(dòng)力設(shè)備，降低生產(chǎn)成本的投入。
18、3、本發(fā)明由于器件置物組件的設(shè)置，能夠?qū)cb板進(jìn)行限位和角度調(diào)節(jié)，在面對(duì)一個(gè)表面不規(guī)則的pcb板時(shí)，能夠通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)將其調(diào)節(jié)成水平狀態(tài)，從而便于后續(xù)貼片作業(yè)的進(jìn)行。
1.一種多維度芯片貼片設(shè)備，包括作為支撐基礎(chǔ)的加工桌(1)，其特征在于：所述加工桌(1)頂端設(shè)置有用于對(duì)貼片部件進(jìn)行多維位置調(diào)節(jié)的多維調(diào)節(jié)組件(2)，所述多維調(diào)節(jié)組件(2)上設(shè)置有用于拾取和放置焊料與芯片的監(jiān)測(cè)吸取組件(3)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多維度芯片貼片設(shè)備，其特征在于：所述多維調(diào)節(jié)組件(2)包括固定連接在加工桌(1)頂端兩側(cè)的縱向滑軌(21)，所述縱向滑軌(21)內(nèi)側(cè)兩端均滑動(dòng)連接有縱向滑塊(22)，所述縱向滑塊(22)頂端安裝有縱向直線電機(jī)(23)，兩個(gè)所述縱向直線電機(jī)(23)頂端均通過(guò)支架固定連接有橫向支撐架(24)，所述橫向支撐架(24)頂端固定連接有橫向滑軌(25)，所述橫向滑軌(25)內(nèi)側(cè)滑動(dòng)連接有橫向滑塊(26)，所述橫向滑軌(25)頂端安裝有與橫向滑塊(26)相連接的橫向直線電機(jī)(27)，所述橫向滑塊(26)端部固定連接有銜接板(28)，所述銜接板(28)靠近橫向滑軌(25)端部一側(cè)安裝有垂直電機(jī)(29)，所述銜接板(28)靠近垂直電機(jī)(29)一端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有四個(gè)銜接皮帶輪(210)，所述銜接板(28)遠(yuǎn)離垂直電機(jī)(29)一端上方和下方均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有四個(gè)垂直傳動(dòng)皮帶輪(211)，處于同一條垂線上的兩個(gè)垂直傳動(dòng)皮帶輪(211)均通過(guò)垂直傳動(dòng)皮帶(212)相連接，所述垂直傳動(dòng)皮帶(212)一側(cè)均固定連接有拼接架(213)，若干拼接架(213)遠(yuǎn)離銜接板(28)一端延伸板(37)固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多維度芯片貼片設(shè)備，其特征在于：所述垂直電機(jī)(29)傳動(dòng)端與接近的銜接皮帶輪(210)端部固定連接，若干所述銜接皮帶輪(210)與接近的垂直傳動(dòng)皮帶輪(211)固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多維度芯片貼片設(shè)備，其特征在于：所述微調(diào)延伸氣缸(35)與延伸板(37)固定連接，所述氣泵(34)的出氣端通過(guò)氣管與拾取氣管(36)進(jìn)氣端相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多維度芯片貼片設(shè)備，其特征在于：所述加工桌(1)頂端一側(cè)安裝有用于自動(dòng)補(bǔ)給焊料的焊料補(bǔ)充組件(4)；
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種多維度芯片貼片設(shè)備，其特征在于：所述半月齒(47)端部的銜接皮帶輪(48)與之固定連接，所述振動(dòng)盤支撐座(49)一側(cè)的銜接皮帶輪(48)與之轉(zhuǎn)動(dòng)連接，且振動(dòng)盤支撐座(49)一側(cè)的銜接皮帶輪(48)一端與振動(dòng)電機(jī)(411)傳動(dòng)端相連接，所述振動(dòng)盤支撐座(49)一側(cè)的銜接皮帶輪(48)另一端與偏心桿(412)固定連接，偏心桿(412)外側(cè)表面與振動(dòng)盤(410)底端相貼合，兩個(gè)所述銜接皮帶輪(48)通過(guò)皮帶相連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種多維度芯片貼片設(shè)備，其特征在于：所述出料斜板(45)進(jìn)料端與傳輸皮帶(44)頂端表面處于同一水平線上，所述出料斜板(45)出料端延伸至振動(dòng)盤(410)上方。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種多維度芯片貼片設(shè)備，其特征在于：所述振動(dòng)盤(410)一側(cè)處于加工桌(1)頂端固定連接有料盤(5)，所述料盤(5)的最高點(diǎn)與振動(dòng)盤(410)的最高點(diǎn)處于同一水平線上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種多維度芯片貼片設(shè)備，其特征在于：所述料盤(5)一側(cè)設(shè)置有用于放置和調(diào)節(jié)pcb板的器件置物組件(6)；
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種多維度芯片貼片設(shè)備，其特征在于：所述調(diào)節(jié)限位器(65)和夾持限位器(68)均為螺栓限位器，所述加工桌(1)頂端遠(yuǎn)離橫向滑軌(25)一側(cè)固定連接有側(cè)延伸架(7)，所述側(cè)延伸架(7)端部安裝有焊料監(jiān)測(cè)攝像頭(8)。